其他电子电子设备制造业豁免环评咨询

网友咨询：
企业属于其他电子电子设备制造业，产品是打印机整机和打印机芯片，工艺主要是焊接和组装。
但是打印机芯片邦定工序里面需要用冷胶（硅胶）封胶的工艺，不知道还属不属于仅焊接、组装豁免环评的范围。
回复：
您好。
鉴于封胶工序基本不产生环境影响，本项目可按仅焊接、组装类豁免环评手续办理。
感谢您的关注与支持！
内容转自：广东生态环境*互动交流

帐号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

其他电子电子设备制造业豁免环评咨询

0 个回复

欢迎关注【编报告】

关注公众号